szjlcw 发表于 2019-3-5 11:31:56

电子器件的PCB封装图设计

良好合格的一个器件封装,应该需要满足一下几个条件:

1、设计的焊盘,应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。
   特别是要注意:器件引脚本身产生的尺寸误差,在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。
   不然,有可能会导致不同批次来料的同型号器件,有时候焊接加工良率高,有时候却发生大的生产品质问题!
   因此,焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计),是很重要的!

   关于这一点,最简单的要求和检验方法就是:
   把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察,如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。
   那这个焊盘的封装设计,基本上是没有多大问题。

2、设计的焊盘,应该有明显的方向标识,最好是通用、易辨别的方向极性标识。不然,在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候,
   第三方(SMT工厂或私人外包)来做焊接加工,就容易发生极性焊反,焊错的问题!

3、设计的焊盘,应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
   比如,能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。如果PCB尺寸较大,建议大家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计,以因品质或商业合作
问题而发生更换PCB供应商的时候,可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。

4、设计的焊盘,应尽量符合SMT贴片厂的极性摆放要求。也就是说,你用EDA软件设计好的PCB器件封装,在封装库里,不应该随便放置,而是按实物料盘
(圆盘)的编带方向来放置。 这样设计的好处是很多的,比如:能够提高SMT贴片时的机器工作效率---特别是大批量制造时。 因为,按实物料盘(圆盘)的编带方向
来放置,SMT的机器就不用再旋转特别角度了,省下了时间。这样的好处,还比如:基本能符合任何SMT厂的要求、减少贴片出错率等等。







talos 发表于 2019-3-5 15:36:16

记好586 发表于 2019-3-6 01:18:14

907321 发表于 2019-3-6 08:37:09

mj8abcd 发表于 2019-3-6 15:16:53

pads008 发表于 2019-3-9 08:52:13

szjlcw 发表于 2019-3-23 10:38:22

有哪些实战经验和技巧?

技巧1:使用AutoCAD软件,根据目标器件的脚位图画出1:1的焊盘图。然后在此基础上,把焊盘图适当扩长和扩宽,使得器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。

         只所以扩长和扩宽,是为了满足器件的精度误差问题。

langnaght 发表于 2019-5-29 09:39:14

szjlcw 发表于 2019-6-1 09:19:36

如果不会使用AutoCAD这个机械软件,用手工绘制草图然后人工算出焊盘大小和间距也可以,只是用AutoCAD会更方便和出错少些

szjlcw 发表于 2019-6-17 11:13:32

技巧3:设计好的焊盘,有条件的可以把它按1:1的打印在白纸上,然后把实物的目标器件放到“纸焊盘”上观察和验证。
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