AD18对PCB进行覆铜皮的两种方式
PCBLayout拉线完成后,剩下的一个关键的步骤就是覆铜皮。覆铜一般是以GND为网络,这样可以起到较好的信号屏蔽作用,还有方便连接起各个地方的GND过孔。
覆铜皮主要有两种方式,分别效果如下图:
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如何做到得呢?方法如下:
第一步:执行菜单“Design -->Rules..”
http://bbs.elecfans.com/data/attachment/forum/201811/30/102650b72yym7dauba7si7.png.thumb.jpg
第二步:弹出以下菜单后,找到Plane 项下面的“PloygonConnet”,
选“Relief”或"Direct"即可。
http://bbs.elecfans.com/data/attachment/forum/201811/30/102650wusmb2besrvt5psl.png.thumb.jpg
第三步:设置好以上铺铜方式后,以后的铺铜操作,就得到相应的效果。 感谢楼主的分享。 没转完吧。
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