tncslr 发表于 2021-9-27 10:24:16

AD19的新功能

1.允许网格延伸超出板子轮廓。
2. 一个经典的明亮主题。（非18.1那个）
3.ActiveBOM新增很多功能和重大改进。
4.增加在装配图中查看PCB图层的能力（绘图员）。
5.将3D视图添加到Draftsman（绘图员）。
6.在“Place Fab View”中提供多个可选图层（绘图员）。
7.从中点到中点的3D测量。
8.阻抗驱动差分对规则。
9.用户生成的FPGA引脚交换（.nex）文件
10.不对称带状线阻抗计算。
11.改进层堆栈管理器。
12.能够使用多边形进行阻抗计算以及平面。
13.Pin Mapper功能增强。
14.auto place tool（这个不是太确定）
15.改善连接轨道的拖动组件（45度任意角度 90度跟随）
16.在拖动PCB中的组件时启用轨道.
17.PcbLib编辑器中可以给封装放置标注尺寸（机械层），可以导入到PCB中18.多板设计里面添加支持FPC（软板）的功能。
18.多板设计里面添加支持FPC（软板）的功能。

shakencity 发表于 2021-9-27 19:31:33

学习学习

shakencity 发表于 2021-9-27 19:31:43

谢谢

shakencity 发表于 2021-9-27 19:32:21

谢谢嘻嘻嘻

zfw152666 发表于 2021-9-28 09:36:57

tone123 发表于 2021-9-29 11:39:23

学习！

zhang578574121 发表于 2021-9-30 05:19:46

111111111

bidinghong 发表于 2021-10-2 19:42:16

zhang578574121 发表于 2021-10-4 08:11:10

1111111

wangchangsheng 发表于 2021-10-5 11:32:28

不错
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