逆天pads
发表于 2022-6-9 20:59:28
有路
发表于 2022-6-11 10:47:02
淡定120
发表于 2022-6-11 22:10:13
今晚不加班
发表于 2022-6-12 13:47:09
多谢分享
开孔开孔扩
发表于 2022-6-13 14:32:36
我按照上述步骤处理了，但是生成封装还是有问题，不能生成封装
hileres
发表于 2022-6-22 15:16:31
感谢楼主
qaz8816780
发表于 2022-7-21 21:27:23
在创建Through-Hole类型的封装时，会跳出END LAYER regular pad is undefined 警告，最终生成的封装就都没有过孔焊盘了。查看生成目录是没有生成过孔焊盘，有大佬碰到并解决吗
shymengcn
发表于 2022-7-23 08:39:30
thx for sharing
duanhuaxian
发表于 2022-8-1 21:53:11
运行.bat文件的时候出现这样的提示，请文什么原因
duanhuaxian
发表于 2022-8-1 22:03:05
这个时我配置的环境变量，请帮忙看看是不是由问题