SMT贴片加工中常见的虚焊原因
SMT贴片加工中有时会出现一些生产加工不良现象，虚焊就是其中较为常见的一种。虚焊的具体表现通常是在焊接完成之后元器件引脚和PCBA上的焊盘看似是焊接在一起的，但是并没有达到实际上的理想焊接效果，并且结合面的强度较低，很容易在后续的使用过程中出现各种问题。在SMT贴片加工中要想改善焊接效果就首先要找到出现虚焊的原因并根据不同的原因来采取不同的解决方法。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的导致虚焊的原因。http://www.gzpeite.com/upload/202211/1669013663590180.jpg
一、焊盘设计
焊盘设计中比较常见的导致SMT贴片加工焊接不良的原因就是通孔设计，如非必要，可以尽量不使用，通孔的设计会导致焊料损失和焊料不足等后果，焊料的量不够以后会对焊接效果造成直接影响
二、PCB氧化
PCB氧化也是常见的导致SMT贴片加工出现焊接不良的原因之一，长时间存放的PCB在进行SMT加工之前需要进行烘烤干燥处理，并且PCB上的油污、污渍等也需要进行清洗。
三、锡膏被刮擦
SMT贴片加工时，对于印有焊膏的印刷电路板，焊膏被刮擦，减少了相关焊盘上焊膏的数量，使焊料不足。应该及时弥补。
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