PCBA包工包料的点胶工艺简述
PCBA包工包料的生产加工中会遇到一些需要做点胶的PCBA，点胶的主要使用场景是表面贴装和通孔插装的元器件共存的时候，需要对元器件进行固定而采用的一种加工工艺。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下常见的点胶技术要求。http://www.gzpeite.com/upload/202209/1664526028724141.jpg
连接线元器件埋孔插装(THT)与SMT并存的贴插混放加工工艺，是现阶段电子设备生产中选用广泛的一种安装形式。在全部生产流程中，印刷线路板(PCB)在其中一面元器件从刚开始开展点胶固化后，到了后才可以开展波峰焊电焊焊接，这期间时间间隔很长，并且开展别的加工工艺较多，元器件的固化就看起来至关重要，因此针对点胶加工工艺的研究分析拥有重要作用。
一、PCBA加工的胶水以及技术标准：
在SMT贴片加工环节使用的点胶胶水主要应用于S内置式元器件、SOT、SOIC等表层贴装元器件，目的是将这些元器件固定在PCB上从而在过波峰焊的时候防止元器件出现掉落或者是挪动，在PCBA加工中常见的胶水是环氧树脂胶热固化类胶水。
二、对于胶水的要求：
1、胶水需要具备良好的触变性特点;
2、不出现拉丝现象;
3、湿强度高;
4、不会出现气泡;
5、胶水的固化温度低，固化时间较短;
6、具备充足的固化抗压强度;
7、吸水性低;
8、有着优良的返工特点;
9、无毒性;
10、色调易鉴别，有利于查验胶点的品质;
11、胶水的封装形式需要便于生产设备的使用。
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