SMT贴片加工_焊接裂缝的常见原因
SMT贴片加工也就是表面贴装技术，是电子加工中一种常见的加工工艺，随着电子产品的小型化和精密化发展，SMT贴片技术也是在不断改进，但是在SMT贴片加工中有时也会出现一些加工不良现象，焊接裂缝就是其中较为常见的一种，下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的焊接裂缝的产生原因。http://www.gzptjm.com/upload/202210/1665740598914683.jpg
1、PCB的焊盘和元器件焊接面的浸润程度没有达到生产加工的要求。
2、助焊膏没有达到SMT贴片厂的生产加工标准。
3、焊接和电级的各种元件材料热膨胀的系数不对称，点焊在凝结的时候不稳定。
4、回流焊的温度曲线图设置不当，在回流焊炉的前几个温区中没有将助焊剂中的一些化学物质和水分蒸发掉。
5、无铅焊接的难度较高，焊膏的张力、粘性等导致气体无法顺利排出，从而导致裂缝出现的几率增加。
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