SMT贴片加工的基础构成工艺简述
SMT贴片加工的主要目的是在PCB板上进行元器件的贴装，SMT也就是表面贴装技术。SMT加工的常见基础工艺有锡膏印刷、点胶、贴片、固化、回流焊、清洗、检测、返修等，下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下这些环节的加工内容。http://www.gzptjm.com/upload/202210/1665200544131887.jpg
1、锡膏印刷：锡膏印刷通常是位于SMT贴片产线的前段，主要内容是使用贴片机将锡膏通过钢网漏印到PCB对应的焊盘上，为后续的贴片加工做准备。
2、点胶：点胶不是每一款PCBA加工都必备的工序，通常会使用在一些比较复杂的板子上，主要内容是将胶水滴到PCB板的固定位置上，从而将元器件固定到PCB上。
3、贴片：主要内容就是将片式元器件精准的贴装到PCB的指定位置上，贴片机的精度会直接影响SMT贴片加工的精度。
4、固化：SMT加工的固化通常是使用固化炉等设备将胶固化，使得元器件和PCB能够紧密的结合在一起。
5、回流焊：回流焊的主要作用是将锡膏熔化然后再固化，使得板上贴的元器件和PCB紧密焊接在一起，贴片加工中出现的问题在回流焊完成之后基本都能检测出来。
6、清洗：完成生产加工的板子需要将上面残留的助焊剂等残留物清洗掉。
7、检测：有效的检测手段能够直观的提高SMT贴片加工的交货品质，常见的检测方式有人工目检、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
8、返修：其作用是对检测出现故障的板子进行返工。
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