PCBA包工包料的SMT贴片质量影响因素
PCBA包工包料包括了PCB制板、元器件采购、SMT贴片加工、DIP插件后焊、测试组装等多个环节，SMT贴片加工在整个生产加工流程中都是重点内容之一，并且SMT贴片的质量也是PCBA加工厂的重点关注内容。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下常见的和SMT贴片质量有关的一些因素。http://www.gzpeite.com/upload/202210/1666343240319021.jpg
一、PCB焊盘
按元器件的焊点结构来说，为了达到焊点可靠性的要求，焊盘的设计需要满足一些关键要素：
1.对称性：焊盘两端满足对称要求才能正好的达到熔融焊锡表面张力的平衡。
2.焊盘间距：合适的焊盘间距能够有效的避免一些焊接不良现象的产生。
3.焊盘剩余尺寸：元器件焊接后焊盘的剩余尺寸需要满足焊点形成弯月面的空间。
4.焊盘宽度：需要和元器件引脚宽度基本一致。
二、焊膏
PCBA包工包料的生产加工中使用的焊膏的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、触变性等都需要满足SMT贴片加工的需求，并且不同的生产工艺对于焊膏的要求是不同的。
三、锡膏印刷
在SMT贴片加工中有一大部分贴片加工不良现象都是由于锡膏印刷质量导致的，如锡膏印刷精度、锡膏量、锡膏是否印刷均匀、锡膏是否有粘连等都会直接影响到产品的加工质量。
四、元器件引脚和PCB焊盘
元器件引脚和PCB焊盘需要保持清洁无氧化和受潮状态，否则也会引起润湿不良、虚焊、锡珠、空洞等焊接不良现象。
五、SMT贴片
PCBA包工包料的SMT贴片环节的质量要求主要是元件、位置、贴片高度等符合生产要求。
1.元件：实际使用的元器件的各种参数如类型、型号、数值等要符合生产资料的要求。
2.位置：元器件的引脚需要和焊盘尽量对齐并且居中，元器件方向和位置不能出错。
3.贴片高度：贴片高度要符合生产需求，元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。
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