贴片加工厂的常见品质检验点简述
贴片加工厂的生产加工中品质检验对于产品品质的把控来说事至关重要的，合理有效的品质检验能够有效的提高产品的整体生产合格率。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一些常见的品质检验点。http://www.gzptjm.com/upload/202305/1683525722301499.jpg
一、锡膏印刷品质要求
1.在SMT贴片加工中要求锡膏印刷的位置相对焊盘居中，并且无明显的偏移现象，不能出现粘贴现象。
2.锡膏量适中，无少锡、多锡等现象。
3.锡膏点成形良好，不能出现连锡、凹凸不平等现象。
二、SMT贴片工艺品质要求
1.元器件贴装要求整齐、位于焊盘正中位置，无偏移、歪斜等现象。
2.贴装位置的元器件型号规格需要和BOM等生产资料保持一致，并且不能出现漏贴、错贴、反帖等现象。
3.贴片加工厂的工艺文件中有极性要求的元器件在进行SMT贴片时需要按正确的极性进行贴装。
三、元器件焊锡工艺要求
1.板面不能存在影响外观的锡膏与异物等。
2.元器件焊接位置不能有影响外观与焊点质量的松香或助焊剂等残留物。
3.元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
四、元器件外观工艺要求
1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，不能存在裂纹或切断等现象。
2.板面无凸起变形。
3.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
4.PCB板外表面应无膨胀起泡现象。
5.孔径大小要求符合设计要求。
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