SMT贴片_元器件间距设计简述
SMT贴片随着电子产品的不断发展也在往小型化、精密化发展，而往这个方向发展的主要途径就是元器件小型化和元器件间距缩小，但在元器件间距缩小方面并不是一味的缩小间距就可以的，还需要考虑元器件的可维护性，下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的元器件间距设计方面的相关内容。http://www.gzptjm.com/upload/202306/1686030828468506.png
一、常见的元器件设计间距依据
1、钢网扩口的需求，主要是一些引脚共面性较差的元器件需要考虑，譬如变压器等。
2、间距的最佳冗余度需要考虑贴片机在SMT贴片时逇间距和返修时的间距，如BGA返修、手工焊接、通电测试、ICT测试等都需要留出足够操作的空间。
3、对于质量管控而言，元器件的间距设计留出的空间需要确保SMT贴片加工的质量不受到影响，比如说锡膏印刷的质量和元器件进行贴片时不能因为间距过小而出现桥连等不良现象。
二、间距设计相关因素
1、元器件释放的热量。
2、贴片机的转动精度和定位精度。
3、布线设计所需空间。
4、焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。
5、SMT自动贴片机所需间隙。
6、测试夹具。
7、组装和返修所需空间。
三、常见最小间距
1、SMT贴片片状元器件之间、SOT之间、 SOIC与片状元件之间为1.25mm。
2、SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm。
3、PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm
4、PLCC之间为4mm
5、设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸。
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