SMT贴片加工中出现连锡的常见原因
SMT贴片加工中有时会出现一些加工不良现象，在实际的生产加工中需要分析出现不良现象的原因从而制定解决方案，避免后续的生产加工中继续出现批量性的不良，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的SMT贴片加工过程中出现连锡的原因和解决方法。http://www.gzpeite.com/upload/202210/1666343240319021.jpg
一、SMT贴片加工中的连锡常见原因有以下几点：
1.钢网太厚，锡膏量过多。
2.钢网与PCB间距过大。
3.印刷刮刀压力过小。
4.多次印刷。
5.锡膏坍塌（粘度低）。
二、针对SMT贴片加工中的连锡问题，可以采取以下改善对策：
1.调整锡膏印刷机参数，例如增加印刷压力、减少刮刀延时等，以改善印刷不良及连锡现象。
2.调整钢网底部垫片来减小钢网与PCB的间距，以减少连锡现象。
3.更换低粘度的锡膏，或者减少锡膏的印刷量，以避免多次印刷和锡膏坍塌导致的连锡现象。
4.在预热区增加预热时间，并调整预热温度至100-110℃，以减少元件对波峰时的锡液吸热导致的拖锡现象。
5.降低焊接速度，以减少焊接过程中出现的连锡现象。
6.调整波峰焊轨道角度至7度以上，以减少连锡现象。
7.控制预热温度和时间曲线，或者在运输过程中妥善保存PCB板，以减少PCB板变形导致的连锡现象。
8.控制引脚长度或者调整波峰锡液的峰值高度，以减少引脚突出过多导致的连锡现象。
9.根据情况添加阻焊坝、桥，以防止连锡现象的发生。
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