使用AD绘制四层板的主要步骤
目录PCB中层的说明
添加目标层
布线
PCB中层的说明
新建一个空白工程，并往里面添加原理图和PCB文件，可以看到在PCB界面工作区下部分有各种颜色的图标：
https://pic4.zhimg.com/80/v2-99771826d99af097da99f9418e0b63db_720w.webp这就是层（Layer）。AD20默认的Layer有13个，如下表：
Layer含义Top Layer顶层，该层通常用于布线Bottom Layer底层，该层通常用于布线Mechanical 1机械层1，该层可用于设计PCB的机械外形Top Overlay顶层丝印层，顶层元器件丝印、字符Bottom Overlay底层丝印层，底层元器件丝印、字符Top paste顶层助焊层，一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏Bottom Paste底层助焊层，一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏Top Solder顶层阻焊层，敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘Bottom Solder底层阻焊层，敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘Drill Guide钻孔定位层，焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层Keep-Out Layer禁止布线层，可用于设计PCB机械外形Drill Drawing钻孔图纸层，焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层Multi-Layer通孔层，抽象的层，仅显示过孔和焊盘点击键盘“L键”可以打开层和视图的设置左键单击工作区左下角也可以打开层和视图的设置右键单击对应的层可对当前层进行操作https://pic2.zhimg.com/80/v2-4c80577a203c7f2bbfdb5140d09ef2dd_720w.webphttps://pic4.zhimg.com/80/v2-402ae555002b26b347ce294c1ee29553_720w.webp
添加目标层
四层板，顾名思义就是有四层的电路板，它通常由顶层信号层、中间层（内电层）Power层、中间层GND层和底层信号层组成。顶层信号层Top Layer和底层信号层Bottom Layer已经存在，中间层的两层则需要我们添加。
点击Design -> Layer Stack Manager，或者快捷键：D+K，打开层叠设置：
https://pic4.zhimg.com/80/v2-b5187617b7c8e04720ff732b84411e63_720w.webp接下来会弹出以下界面：
https://pic3.zhimg.com/80/v2-eb3f1b691ea778c4a0adcd9e8dd4207a_720w.webp该界面先记住它，后面有用，然后点击右上角关闭，当前的层叠结构如下图所示：
https://pic4.zhimg.com/80/v2-56e28ff6619ef1f938aa199c7c480827_720w.webpPCB中默认的层叠结构Dielectric 的意思是电介质，是Top Layer与Bottom Layer之间的绝缘材料，不用进行操作。我们需要的是往Top Layer与Bottom Layer之间添加两层中间层。
在Top Layer所在的行执行：右键 -> Insert Layer below，可以看到有好几个选项：
https://pic2.zhimg.com/80/v2-1dd84ed52c9c5230a9663616f5fcb9f5_720w.webp各选项意思如下：
可添加的类别含义Signal信号层，又叫正片层，同Top Layer和Bottom LayerPlane负片层，专用于4层板以上的电源或地走线Core制作板的基础材料，双面包铜，具有一定的硬度及厚度Prepreg用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料Sureface Finish------这里我们选择Signal或Plane：
https://pic4.zhimg.com/80/v2-5a35adc1f27b4a0fab3238a2e9ef7e4b_720w.webpAD20中默认是一次添加两层相同类型的内电层，如果我们想设置内电层不同类型，即一层是signal另一层是plane，则需要用到我们刚刚记住的界面。
点击软件右下角panels->Properties：
https://pic1.zhimg.com/80/v2-f1f8508bd3d011bdbb3f86884018fea8_720w.webp在弹出来的界面中取消勾选Stack Symmetry，即可设置不同类型的内电层：
https://pic3.zhimg.com/80/v2-ef8cb84153cf2a45f988e17fc39d282e_720w.webp添加好目标层后，我们可以双击修改层的名字：
https://pic1.zhimg.com/80/v2-94f9f70a2d67ab89066f6424aa775a30_720w.webp然后我们保存设置，接着关闭该界面，可以看到工作区底部的Layer多了名为POWER和GND的层：
https://pic1.zhimg.com/80/v2-5701bcde8d301c732289137cb8e2b39c_720w.webp如果觉得新加的层的颜色不喜欢，可以在层和视图（Layers&Color）的设置中修改，具体看前文。
布线
为了节省时间，这里直接去另外一个布局好的PCB中把电源和地线布在新添加的层中，如下图所示：
https://pic2.zhimg.com/80/v2-263a77fa62878a095b3eaafc2b03b14d_720w.webp层与层之间的连接是通过过孔/焊盘实现的，多层板同样如此。我们在放置元器件的Top Layer或Bottom Layer先把电源和GND（或其他的走线）通过过孔引出（这里仅引出小部分举例）：
https://pic2.zhimg.com/80/v2-8c8c46f28125f1fba261e05623a7f7c5_720w.webp把3.3V和5V的端子置于名为POWER的中间层连接，把GND置于名为GND的中间层连接，首先来看POWER层。
由于我们在上面设置POWER层的类型是Signal，因此在POWER层中像Top Layer与Bottom那样布线即可。
这里要注意的是，新层使用的是默认规则，之前设置的规则对新层是不起作用的，因此添加层后需要对该层的规则进行修改。如下图所示：
https://pic1.zhimg.com/80/v2-65b956c7e8775d362d8e68080bd5b288_720w.webp修改后连接5V和3.3V的网络，效果如下：
https://pic1.zhimg.com/80/v2-cc2504fdfb2b1f3d236dd53a53f65874_720w.webp可以看到该区域的POWER网络已经连接上了。接下来连接GND网络到GND层。
GND层的类型是Plane（前文设置了），这类层的布线与Signal有很大的不同。如果我们把整个GND层用作GND网络，则左键双击该层布板区域，在弹出的窗口选择GND网络：
https://pic3.zhimg.com/80/v2-a2f369c4ea67e2407907d2be51e447a6_720w.webp点击OK后，效果如下图所示：
https://pic3.zhimg.com/80/v2-b72161c9e8fc524b70c78675ea2c9df2_720w.webp可以看到焊盘/过孔变成了十字。
如果只想在该层某个部分使用GND网络，则可以通过放置闭合的Line实现，具体操作如下：使用Line工具 -> 圈出目标区域 -> 形成闭合区域 -> 双击该区域 -> 选择GND网络：
https://pic4.zhimg.com/80/v2-aaeab42e594908ef7acdd3dc144aa313_720w.webphttps://pic4.zhimg.com/80/v2-380b94359429df445f898e1236fbaf73_720w.webp可以看到该封闭区域与周围的颜色不一样，点击OK，效果如下：
https://pic3.zhimg.com/80/v2-5c732c0578c45bc215b5fd3ad3149202_720w.webp可以看到除了封闭的区域外，其他地方的GND网络是没有连接起来的。 谢谢分享