zqq377 发表于 2024-4-11 09:09:35

AD的使用

从EDA导出元器件的原理图以及封装:打开EDA——文件——新建原理图,PCB——在原件库里找到需要的元器件,放置于新建的原理图和PCB中——文件,导出——Altium,否,生成Altium,下载,防止在桌面——直接打开,在AD中导出原理图库和PCB库,保存——打开原理图库,SCH library——添加(打开之前做的原理图库,可以直接添加进去)——保存。

差分布线:晶振两侧对称相等右下角的PCB——differencial Pair…——添加——in out(找对应的差分布线的两条线,选择)或者:放置——交互式差分布线。

多边形覆盖:放置——实心区域(R)——划线

PCB中加入LOGO:(图片必须为单色位图(*.bmp;*dib)——DXP——运行脚本——找到PCBLogoCreator这个文件,Browse,导入文件后缀为PRJSCR的文件——Run ConverterScript——Load,导入logo图片,选择图层——convert(出现新的PCB文件)——选择整个logo,然后右键,点击Unions ------ create union from selected objects.把他们变成一组——之后就可以把你要的logo加入PCB板上,主义设置板层,三维看一下效果大小。

cat 发表于 2024-4-11 09:22:20

wcjcn 发表于 2024-4-11 10:36:45

感谢感谢

rubey 发表于 2024-4-12 08:08:45

zeroone 发表于 2024-4-12 08:53:17

cyi8 发表于 2024-4-13 10:18:03

chuang11 发表于 2024-4-15 09:18:01

sheng84116227 发表于 2024-4-16 08:58:14

kenxjy 发表于 2024-4-16 09:11:20

sheng84116227 发表于 2024-4-17 09:09:44

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