haozix521 发表于 2016-3-30 17:35:57

256引脚FPGA   拆片温度400度

最近拆了几颗FPGA芯片。LATTICE公司的。
就是使用热风枪吹下来的，温度设置400度。
通过手册知道，回流焊FPGA温度为250度。我用400度吹下来会不会坏？用热风枪吹350度焊锡根本不会融化。
就是想问下，400度的温度会不会破坏FPGA呢？

azengxian 发表于 2016-3-30 18:51:32

先刮点焊宝从四周吹进去，然后如果你这芯片还打算再利用，最好先把风枪温度调小一点，然后围着四边吹，再加点温度再均匀加热，如此反复，一般320度足以把芯片轻松取下。
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