张小宋
发表于 2017-9-29 09:59:42
沉板元件封装如何做
大神们请问沉板的元件封装是怎么做出来的，是要先把封装做成沉板还是直接在板框上直接挖空板，但是问题来了如果直接在板框上做板挖空特殊点的形状都很难做；请问别人沉板元件是怎么做的。如图片上这种沉板元件是怎么做出来的
老吴
发表于 2017-9-29 10:39:18
板子挖空，封装焊盘做再另外一个层。或者镜像做焊盘即可。这个很好理解。我们高级班第一个项目就有很多这种封装。
w潮源
发表于 2017-9-29 10:52:03
zhonglan
发表于 2017-9-29 12:23:36
路途之路
发表于 2017-9-29 13:35:32
看一楼就可以了
shaoguan1206
发表于 2017-9-29 15:25:46
封装放上去之后再按封装外形挖板框
zhifang88
发表于 2017-9-29 19:15:39
这个有点学问啊
jopey
发表于 2017-9-30 08:11:52
学习了
lqsgg
发表于 2017-9-30 08:40:45
wcjcn
发表于 2017-9-30 08:58:22
有学到了。。。