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[技术讨论] 如何在i.MX6UL平台上实现硬浮点与软浮点?

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    发表于 2017-12-30 10:13:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
    i.MX 6UltraLite(简称为i.MX 6UL)是i.MX6系列的新产品。i.MX 6UltraLite采用单核ARM Cortex-A7,处理器主频528MHz,采用NEON技术加速多媒体和信号处理算法,具有浮点运算单元。适合于物联网,电子支付,智能家居,能源管理等领域。
    如何在i.MX6UL平台上实现硬浮点与软浮点?
    本次开发使用的硬件平台为飞凌嵌入式OKMX6UL-C开发板(产品详情:www.forlinx.com/69.htm),其它板卡请酌情参考使用,具体实现操作步骤如下:
    硬浮点交叉编译方法为
    arm-linux-gcc -march=armv7-a -mfpu=neon -mfloat-abi=hard -o test test.c
    加入编译参数 -mfloat-abi=hard,并且使用arm-linux-readelf -A test查看,如下:
    Attribute Section: aeabi
    File Attributes
    Tag_CPU_name: "7-A"
    Tag_CPU_arch: v7
    Tag_CPU_arch_profile: Application
    Tag_ARM_ISA_use: Yes
    Tag_THUMB_ISA_use: Thumb-2
    Tag_FP_arch: VFPv3
    Tag_Advanced_SIMD_arch: NEONv1
    Tag_ABI_PCS_wchar_t: 4
    Tag_ABI_FP_denormal: Needed
    Tag_ABI_FP_exceptions: Needed
    Tag_ABI_FP_number_model: IEEE 754
    Tag_ABI_align_needed: 8-byte
    Tag_ABI_align_preserved: 8-byte, except leaf SP
    Tag_ABI_enum_size: int
    Tag_ABI_HardFP_use: SP and DP
    Tag_ABI_VFP_args: VFP registers
    Tag_DIV_use: Not allowed
    采用的是Tag_ABI_VFP_args: VFP registers ,已经采用硬浮点了。

    软浮点交叉编译方法:
    arm-linux-gcc -o teset_soft test.c 并且使用arm-linux-readelf -A test_soft查看,如下:
    Attribute Section: aeabi
    File Attributes
    Tag_CPU_name: "ARM10TDMI"
    Tag_CPU_arch: v5T
    Tag_ARM_ISA_use: Yes
    Tag_THUMB_ISA_use: Thumb-1
    Tag_ABI_PCS_wchar_t: 4
    Tag_ABI_FP_denormal: Needed
    Tag_ABI_FP_exceptions: Needed
    Tag_ABI_FP_number_model: IEEE 754
    Tag_ABI_align_needed: 8-byte
    Tag_ABI_align_preserved: 8-byte, except leaf SP
    Tag_ABI_enum_size: int
    Tag_DIV_use: Not allowed
    未使用VFP

    测试结果:
    进行10亿次加减乘除运算,硬浮点时间为1分34.8 软浮点时间为4分19.7。
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