表面张力在SMT贴片焊接中的作用

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在SMT贴片厂的生产加工中无论是回流焊还是波峰焊和手工焊接，表面张力对于焊点的合格率都是有一定的负面影响的，但是在SMT贴片加工的回流焊接中表面张力在某些时候又是能够被合理利用的。下面SMT贴片厂佩特精密给大家简单介绍一下表面张力在SMT贴片焊接中有哪些常见的作用。
当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会产生自定位效应( Self Alignment)，也就是说在元器件贴放位置稍微有些偏离正确位置时，在表面张力的作用下，元器件能自动被拉回到近似目标位置。

所以在这种情况下表面张力能够在一定程度上降低回流焊工艺对贴装精度的要求比较宽松，比较容易实现高度自动化与高速度。
同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，SMT加工的回流焊工艺対焊盘设计、元器件标准化等方面有更严格的要求。
有利也有弊，假如说表面张力没有达到平衡状态，这种情况下即使贴装位置十分准确，SMT贴片加工的焊接完成后也会出现元件位置偏移、立碑、桥接等焊接缺陷。
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