PCBA加工_PCBA包工包料的测试内容

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PCBA加工中测试内容有许多，从PCB的质量检测到元器件质量检测、SMT贴片加工质量检测到PCBA整体的功能测试、老化测试等，包含了许多内容。下面广州电子加工厂佩特电子给大家简单介绍一下PCBA包工包料的测试内容。
PCBA测试主要有电路参数的调整，也就是对PCBA可调元器件和与电气指标相关的调谐系统、机械传动部分进行调试，目的是达到预期要求的性能参数。在调试的基础上，对整体PCBA的各项技术指标进行系统的测试，使PCBA的各项技术指标符合规定的要求。简单来说主要有以下几点内容：

1、明确PCBA加工测试的目的和要求。
2、正确合理地选择和使用测试仪器仪表。
3、按照测试工艺对PCBA进行调整和测试。
4、运用电路和元器件的基础理论知识去分析和排除调试中出现的故障。
5、对PCBA加工测试数据进行分析、处理。
6、根据测试结果编写测试总结，提出PCBA包工包料的加工改进意见。
简单的小型产品，如机顶盒模块、半导体收音机模块等，测试工作简单，通常是在装配完成之后，直接进行整机测试；复杂产品的PCBA，譬如说汽车电子控制单元，测试工作大多较为繁琐，可以先对单元板或分机进行测试，达到要求后，进行总装，最后进行整机测试。
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