电子OEM加工的波峰焊连锡怎么处理

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电子OEM加工包括了很多环节，比如PCB制板、元器件采购、SMT贴片加工、DIP插件加工、测试组装、三防等工艺，在这么多生产环节中有时会出现一些不良现象也可以理解，重要的是及时解决并做好预防措施。下面广州电子OEM加工厂佩特精密给大家简单介绍一下在波峰焊中常见的出现连锡的原因和解决方法。
1、助焊剂活性不够；
2、助焊剂的润湿性不够；
3、助焊剂涂布的量太少；
4、助焊剂涂布的不均匀；
5、PCB区域性涂不上助焊剂；
6、线路板区域性没有沾锡；
7、部分焊盘或焊脚氧化严重；
8、线路板布线不合理(元零件分布不合理) ；
9、走板方向不对；

10、锡含量不够，或铜超标；
11、发泡管堵塞、发泡不均匀，进而造成了助焊剂在线路板上涂布不均匀；
12、风刀设置不合理(助焊剂未吹匀) ；
13、走板速度和预热配合不好；
14、手浸锡时操作方法不当；
15、链条倾角不合理；
16、波峰不平。
解决方法：
1、在进行PCB设计的时候就需要按照规范来进行设计，两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行，将SOP后个引脚的焊盘加宽等；
2、电子OEM加工厂在生产加工时插件元器件引脚应根据PCB的孔距及装配要求进行成形，比如说采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~ 3mm ，插装时要求元件体端正；
3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度；
4、锡波温度为250+5°C ,焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些；
5、更换助焊剂。
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