SMT贴片加工中的来料和过程质量控制

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SMT贴片加工中的来料和过程质量的控制对于贴片加工厂来说也是需要一个正式流程的，这样可以确保在加工前和加工过程中每个环节的质量都符合要求。下面SMT贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下。
一、来料检验流程（IQC）
IQC流程的工作是在pcba组装开始之前控制供应商、验证进物料并处理质量问题。
IQC的具体任务包括：
1、执行批准的供应商清单检查；
2、评估供应商质量记录；
3、对来料进行样和检验；
4、监控检查性的质量控制并提醒SMT贴片加工的工程人员偏差；
5、IQC流程的持续改进。

二、过程质量控制(IPQC)
IPQC的具体任务包括：
1、根据IPC-A-610和客户标对DIP组装和SMT贴片加工中的材料进行检查；
2、在装配过程中进行检查；
3、确保工艺设置的一致性；
4、利用统计控制技术并注意重大偏差；
5、执行过程中核以确保过程符合标准，并确定需要改进的因素。
广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com，提供SMT贴片加工、电子OEM加工、一站式SMT包工包料服务。

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