SMT贴片加工的生产抛料处理流程

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在SMT贴片加工的生产过程中有时由于机器抛料或装拆物料等原因导致一些元器件脱离原包装，对于这些元器件都是需要进行处理的，下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下这些生产抛料的处理流程。
1、在SMT加工生产过程中可能因设备等因素出现抛料导致散料的产生，鉴于此需要操作员在贴片前、接班时检查物料步距，并且每次倒垃圾时都应仔细检查抛料盒、垃圾桶，将散料收集起来，并且如果出现过多抛料异常时需要及时通知线长。

2、SMT加工厂需要对抛料根据元器件外形进行分类，并核对元器件的背纹确定物料编码，之后使用防静电散料盒或防静电袋将这些元器件包装起来并做好物料编码标识，确认人签名。
3、在下班之前的1小时或是在当前任务单还剩100PCS时需要对当班产生的散料进行上料，并且在上线时需要SMT加工的操作员一一核对物料编码与背纹，确认物料使用正确，并且然后填写《SMT散料流程信息传递表》，获得线长、巡检批准后通知炉前与巡检、炉前QC、炉后QC、线长。
4、在手工贴装过程中使用散料时需要做好检测并做好标识使炉前清楚状态，炉前QC开始贴装第一片散料时应核对样机，重点检查所有元器件的背纹、极性。
5、在SMT贴片加工上机贴装的过程中操作员需要仔细核对元器件的背纹是否与正常物料一致，然后装入FEEDER料带，每次装载不能超过5个，需要检查物料极性并做好标识。操作员应与炉前QC应进行贴装后检查，确保贴装正确，同时炉前QC做好PCBA须贴上标贴装散料标。
6、炉后QC对贴或写有散料标记的PCBA应重点检查散料的背纹与极性是否正确，同时对该PCBA的条码进行在MC系统中板号扫描中录入连续的第一个及终止的板号，并在备注上填写“散料XX”。
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