电子产品加工厂的助焊剂特性

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电子产品加工厂在PCBA加工的生产过程中会用到许多耗材，助焊剂就是其中常见的一种，助焊剂的主要成分一般是松香，在电子焊接加工中使用助焊剂能够有效的提高焊接效果，下面广州电子产品加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的助焊剂特性。
在实际的PCBA加工生产中使用助焊剂的主要目的是为了清除焊料和和被焊接面上的氧化物，并且防止在焊接过程中受到二次氧化，降低焊料的表面张力、提高焊接性能。下面给大家简单介绍一下常见的助焊剂特性。

一、助焊剂作用
通常助焊剂中的主要成分为松香，松香和活性剂在一定温度下可以产生活化反应，能够有效的去除被焊接金属表面的氧化膜使得焊接效果得到提升，并且能够避免焊接过程中的二次氧化和降低焊料表面张力、有利于焊料的润湿和扩散。
二、助焊剂要求
助焊剂的熔点需要比焊料低，并且黏度和比重也需要比熔融焊料小。电子产品加工厂使用的免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt％，并且不含卤化物，焊后残留物少，并且不能产生腐蚀作用，绝缘性能也有较高要求，常温下储存稳定。
三、助焊剂选择
按照清洗要求，助焊剂分为免清洗、水清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类，可分为R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）三种类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。
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