SMT贴片厂_锡膏质量的影响因素

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SMT贴片厂的生产加工中锡膏是不可或缺的加工原材料之一，锡膏的质量也会对SMT贴片加工的品质产生直接影响。在实际的生产加工中需要锡膏印刷均匀、并且相邻的锡膏之间不能有粘连，焊盘上的焊膏量约为8mg/立方毫米，细间隔成份的量约为0.5mg/立方毫米。焊膏应遮盖焊盘总面积的75%之上，下面SMT贴片厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的影响锡膏质量的因素。
常见的影响锡膏质量的因素有粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等多方面因素，锡膏的印刷质量也会直接影响到SMT贴片的质量。

在实际的PCBA加工生产中锡膏的粘度不够时锡膏在印刷过程中不会再钢网上滚动，也就是锡膏不会通过钢网上开的孔漏印到PCB上，这会导致锡膏印刷质量出现不良；锡膏粘度太高的话也会出现问题，比如说锡膏会挂在钢网的孔壁上，也会出现不能完全印刷在PCB上的现象，锡膏的粘合剂通常需要根据自身粘合能力、和钢网的粘合能力、与焊盘的粘合能力等多方面综合考虑来确定。
在SMT贴片厂的实际生产加工中可以使用精准的粘度技测量，也可以通过使用刮刀搅拌锡膏，然后让锡膏自然下落看锡膏的滑落情况来进行判定等方法。在观察锡膏自然锡膏的自然滑落时，锡膏如果是一段一段慢慢下滑的话说明粘度是适中的，滑落太快或者是锡膏不滑动的粘度都是不符合生产要求的。
SMT贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。
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