贴片加工的焊接裂缝常见产生原因

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贴片加工对于生产工艺的要求是比较高的，但是在生产加工中偶尔出现加工不良现象也是不能完全避免的，焊接裂缝就是其中一种。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一些常见的在SMT贴片加工生产过程中出现焊接裂缝的原因。

1、PCB的焊盘和元器件的焊接面浸润程度没有达到SMT加工的要求。
2、助焊膏没有按要求达到贴片加工所需要的标准。
3、焊接和电极的各种元件材料的热膨胀系数不对称，点焊在凝结的时候状态不稳定。
4、贴片加工中回流焊的温度曲线设置没有使得助焊膏中的有机化学物质和水分在进入回流区之前挥发。
5、SMT贴片加工中无铅工艺的焊接难度通常是高于有铅工艺的，主要难点是在温度、界面张力大、粘性大等方面，界面张力的提升会导致焊膏中的汽体更难排出，从而增加出现裂缝的几率。
6、无铅工艺的焊接温度大多会比有铅更高，在制冷环节焊点的温差会比较大，较高的温差也会对焊点质量产生一定的影响。
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