SMT贴片加工中的立碑现象简述

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SMT贴片加工中元器件两端的焊膏融化时间和表面张力可能存在差异，这可能导致焊膏在印刷不良、贴偏或元器件焊端大小不同的情况下，其中一端被拉起。

此外，焊盘设计的合适长度范围对于避免立碑现象也很重要。如果焊盘外伸长度过短或过长，都可能导致立碑现象的产生。
此外，焊膏的涂刷厚度、锡膏成分及其印刷参数也是影响立碑现象的重要因素。如果温度曲线设置不当，特别是在焊点开始熔化的时刻，熔点附近的升温速率过快，可能加剧立碑现象。
另外，元器件的一个焊端氧化或被污染、无法湿润，或者焊盘被污染、有丝印、阻焊油墨、黏附有异物、被氧化等情况也可能导致SMT贴片加工出现立碑现象。
为了解决立碑现象，可以采取以下措施：
1. 合理设计焊盘，使其外伸尺寸合理、避免伸出长度构成的焊盘外缘湿润角大于45°；
2. 选用活性较高的锡膏，改善锡膏印刷参数、特别是模板的窗口尺寸；
3. 调节贴片机参数以使元器件均匀浸入锡膏中、防止因时间差导致两边润湿力不均匀；
4. 根据每种产品调节温度曲线、确保锡膏充分熔化、对PCB元器件其热应力最小、各种焊接缺陷最低或无。
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