SMT加工_有铅和无铅工艺简述

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SMT加工在电子制造业中具有重要地位，它通过SMT贴片等工艺将原始印制电路板（PCB）转化为成品电子产品。在SMT加工中，有铅和无铅是两种焊接工艺，对产品性能和可靠性有不同影响。接下来，广州贴片加工厂佩特精密将为您分享PCBA加工中有铅与无铅的区别。

有铅焊接以含锡铅的金属为主要材料，常见有铅成分为Sn63Pb37，熔点是183℃。其焊点光泽，成本相对较低，焊接质量稳定。然而，有铅焊接存在环境污染、生产操作不安全等问题，因此许多国家已禁止使用含铅材料进行生产制造。
相比之下，无铅焊接是从有铅焊接发展而来的工艺，主要成份为SAC305（Sn:96.5%,Ag:3%,Cu:0.5%），熔点是217℃。无铅焊接更环保、健康、安全、可靠，因为它不含铅元素，避免了铅对人体和环境的污染。但无铅工艺焊点较暗，成本较高，焊点的机械强度不如有铅工艺。
目前，无铅焊接方案已成为SMT加工的主流。这是因为新版国际标准（如RoHS指令）禁止使用含铅电子产品。同时，无铅焊接的优势得到广泛认可和推广。然而，无铅焊接技术存在一定局限性。例如，焊接高温可能损坏特殊材料；此外，与有铅PCB板和元器件相比，无铅焊锡的机械强度较差，易发生断裂、开裂等，影响产品可靠性。
总的来说，无论是有铅还是无铅的焊接工艺，它们都有着自己的优点和缺点。而随着无铅焊接技术的改进和普及，我们预计它将逐渐取代有铅焊接成为行业主流，未来的电子制造领域将更加依赖这种环保、健康的焊接技术。
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